Eine neue Fachmesse für den Zukunftsmarkt Klebetechnik
Die 1. BONDexpo - Fachmesse für industrielle Klebetechnik - findet vom 24. bis 27. September 2007 parallel zur Fachmesse MOTEK im Messezentrum „Neue Messe Stuttgart“ statt.
Gut sechs Monate vor Veranstaltungsbeginn haben sich bereits über 40 namhafte Unternehmen aus dem In- und Ausland angemeldet. Der Veranstalter, das Messeunternehmen P. E. Schall GmbH & Co. KG, hebt besonders hervor, dass bereits im ersten Anlauf viele Marktführer im Bereich Herstellung von Klebstoffen und Dämm- sowie Dichtmaterialen genauso vertreten sein werden wie die marktführenden Anbieter von Applikationseinrichtungen in Form von Dosier- und Spritzgeräten sowie Robotersystemen.
Mit der BONDEXPO steht der Branche erstmals eine völlig eigenständige Informations-, Kommunikations- und Beschaffungs-Plattform zur Verfügung, die durch zusätzliche Forums-Veranstaltungen komplettiert wird.
15.03.2007
Quelle | P.E. Schall GmbH & Co. KG
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Autor | Petra Weber, Redaktion QM-InfoCenter
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